MB GIGABYTE CPU INTEGRADO INTEL CELERON N5105 / 2X SO-DIMMDDR4 2400 / 2133 MHZ / 1 HDMI / 4XUSB / MINI ITX / GAMA BASICA GIGABY

Ficha Técnica Garantia: 1 ANIOUPC INTEGRADO CON UN SOC INTEL ® QUAD-CORE CELERON ® N5105 (2,0 GHZ) * NO DESMONTE EL SOC INTEGRADO Y LOS DISIPADORES DE CALOR USTED MISMO PARA EVITAR DAÑAR ESTOS COMPONENTES. CACHÉ L3 DE 4 MB MEMORIA 2 ZÓCALOS DDR4 SO-DIMM QUE ADMITEN HASTA 16 GB DE MEMORIA DEL SISTEMA * SI SOLO VA A INSTALAR UN MÓDULO DE MEMORIA, ASEGÚRESE DE INSTALARLO EN EL ZÓCALO DDR4_1. ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA NO ECC (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO D-SUB, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ 1 PUERTO HDMI, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 2.0 Y HDCP 2.3. 1 X DISPLAYPORT, QUE ADMITE UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ * COMPATIBILIDAD CON LA VERSIÓN DISPLAYPORT 1.2 Y HDCP 2.3 (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, PRIMERO DEBE ABRIR EL SOFTWARE DE AUDIO Y SELECCIONAR CONFIGURACIÓN AVANZADA DEL DISPOSITIVO DISPOSITIVO DE REPRODUCCIÓN PARA CAMBIAR LA CONFIGURACIÓN PREDETERMINADA. VISITE EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA OBTENER DETALLES SOBRE LA CONFIGURACIÓN DEL SOFTWARE DE AUDIO. LAN CHIP LAN REALTEK® GBE (1 GBPS/100 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 (LA RANURA PCI EXPRESS X1 CUMPLE CON EL ESTÁNDAR PCI EXPRESS 3.0). INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO INTEGRADO EN EL SOC: 1 CONECTOR SATA 6GB/S 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2242/2260/2280 PCIE 3.0 X2 COMPATIBLE CON SSD) USB INTEGRADO EN EL SOC: 1 PUERTO USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) EN EL PANEL POSTERIOR 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONJUNTO DE CHIPS + 2 CONCENTRADORES USB 2.0: 8 PUERTOS USB 2.0/1.1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 6 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS ENCABEZADOS USB INTERNOS) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX DE 12 V DE 4 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR SOC 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CONECTOR SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 3 CABEZALES USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 CABEZAL DE PUERTO PARALELO 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 CABEZAL DE INTRUSIÓN DE CHASIS 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE 1 ZUMBADOR CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2.0 1 PUERTO DE VISUALIZACIÓN 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 1 X PUERTO USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) 2 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 256 MBIT USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOPORTE PARA @BIOS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MINI-ITX; 17,0 CM X 17,0 CM Ficha Comercial COMPATIBILIDAD CON HDMI 2.0 PARA 4K / 60P / 21:9 / HDCP 2.2 HDMI 2.0, QUE ES RETROCOMPATIBLE CON HDMI 1.4, OFRECE 18 GB/S DE ANCHO DE BANDA, CASI EL DOBLE QUE LA GENERACIÓN ANTERIOR. ESTO DESBLOQUEA EL POTENCIAL PARA QUE LOS USUARIOS TRANSFIERAN MÚLTIPLES SECUENCIAS DE VIDEO, ASÍ COMO UNA RELACIÓN CINEMATOGRÁFICA NATIVA DE 21: 9 (EN LA QUE SE FILMAN LA MAYORÍA DE LAS PELÍCULAS), OFRECIENDO LA MEJOR EXPERIENCIA VISUAL PARA LOS ESPECTADORES. CONECTOR NVME PCIE GEN3 X2 M.2 LA SOLUCIÓN GIGABYTE M.2 OFRECE UN RENDIMIENTO DE ALMACENAMIENTO CONSIDERABLEMENTE MÁS RÁPIDO Y COMPATIBILIDAD CON LA INTERFAZ PCIE PARA DISPOSITIVOS SSD M.2. CONDENSADORES DE AUDIO DE ALTA CALIDAD LAS PLACAS BASE GIGABYTE ULTRA DURABLE? UTILIZAN CAPACITORES DE AUDIO DE LA SERIE NIPPON CHEMICON ARE DE ALTA CALIDAD. ESTOS CAPACITORES DE AUDIO PROFESIONALES BRINDAN LA RESOLUCIÓN DE SONIDO Y LA EXPANSIÓN DE SONIDO DE LA MÁS ALTA CALIDAD PARA CREAR LOS EFECTOS DE SONIDO MÁS REALISTAS PARA LA EXPERIENCIA DEL U PCB DE TELA DE VIDRIO DE PROTECCIÓN CONTRA LA HUMEDAD NO HAY NADA MÁS DAÑINO PARA LA LONGEVIDAD DE SU PC QUE LA HUMEDAD, Y LA MAYORÍA DE LAS PARTES DEL MUNDO EXPERIMENTAN LA HUMEDAD EN EL AIRE COMO HUMEDAD EN ALGÚN MOMENTO DEL AÑO. LAS PLACAS BASE GIGABYTE HAN SIDO DISEÑADAS PARA GARANTIZAR QUE LA HUMEDAD NUNCA SEA UN PROBLEMA, INCORPORANDO UNA NUEVA TECNOLOGÍA DE PCB DE TELA DE VIDRIO QUE REPELE LA HUMEDAD CAUSADA POR CONDICIONES HÚMEDAS Y HÚMEDAS. LA TECNOLOGÍA DE PCB DE TELA DE VIDRIO UTILIZA UN NUEVO MATERIAL DE PCB QUE REDUCE LA CANTIDAD DE ESPACIO ENTRE EL TEJIDO DE FIBRA, LO QUE DIFICULTA MUCHO MÁS LA PENETRACIÓN DE LA HUMEDAD EN COMPARACIÓN CON LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO TRADICIONALES. ESTO OFRECE UNA PROTECCIÓN MUCHO MEJOR CONTRA CORTOCIRCUITOS Y FALLAS EN EL SISTEMA CAUSADAS POR CONDICIONES HÚMEDAS Y HÚMEDAS.SUARIO. PROTECCIÓN ELECTROSTÁTICA LAS PLACAS BASE GIGABYTE CUENTAN CON CIRCUITOS INTEGRADOS DE ALTA RESISTENCIA QUE AYUDAN A PROTEGER LA PLACA BASE CONTRA DESCARGAS ELECTROSTÁTICAS. PROTECCIÓN CONTRA ALTAS TEMPERATURAS DISEÑO DE MOSFET CON RDS INFERIOR (ENCENDIDO) LAS PLACAS BASE GIGABYTE UTILIZAN MOSFET DE BAJO RDS (ENCENDIDO) QUE REDUCEN EL DESPERDICIO DE ENERGÍA A TRAVÉS DE LA DISIPACIÓN DE CALOR RESIDUAL INNECESARIA. TODO ESTO EQUIVALE A AHORROS DE ENERGÍA TANGIBLES QUE SON BENEFICIOSOS TANTO PARA LOS USUARIOS FINALES COMO PARA EL MEDIO AMBIENTE SIN AFECTAR EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. Hacer una Pregunta